ESD防护器件制造商全程EMC技术支持

这里说的“ESD测试不过”，是整机静电抗扰度试验中与IEC 61000-4-2相关的功能异常，不是工厂EPA、防静电地坪、腕带或人员静电管理。送样前先固定放电点、方式、极性、等级、次数、工作模式、故障表现和恢复动作；缺少这些记录，拿到样机后也只能重新建立基线，无法判断该做器件选型、PCB路径检查还是整机整改。

先确认送来的故障能不能稳定复现

“打静电会死机”还不是一条可分析的故障记录。死机发生在哪个点、哪种极性、哪一级、接触还是空气放电，结果可能指向完全不同的耦合路径。送样前最好至少完成一轮不拆机的重复测试，把成功复现和无法复现的条件都留下。

如果同一点重复多次都不出现相同现象，应把“偶发”如实写入接收单，并保留每次试验顺序。只提交一张最终失败照片，会丢掉前几次放电、恢复动作和累积状态等重要信息。

送样接收单：这些条件不要留成口头描述

下面这张表可以直接复制填写。没有确认的项目写“未记录”，不要根据经验补数值。

空气放电还应记录环境和接近过程；间接放电要保留耦合板与样机的相对位置、线缆摆放和样机姿态。具体项目采用什么等级、次数与性能判据，应以适用标准、产品标准、客户规范和批准的试验计划为准，不能从另一台产品的记录中照搬。

PCB资料不用交整套文件，但入口和回路必须看得见

为保护设计机密，可以先提交与失败点相关的局部资料。不过，只有器件丝印截图通常不够。分析静电路径至少要看到“从哪里进入、经过哪里、从哪里返回”，并知道敏感节点允许承受的边界。

建议准备以下材料：

• 放电点、连接器、按键、缝隙或金属件的结构照片，标出与PCB的相对位置；
• 入口到保护器件、被保护芯片之间的局部原理图，保留器件完整型号和网络名称；
• 对应层的PCB截图，包含走线、地铜、过孔、屏蔽连接和附近电源/复位/时钟线；
• 当前保护器件的正式规格书或完整订货型号，不只写“TVS”“磁珠”或“电容”；
• 被保护芯片相关引脚的绝对最大额定值、内部保护说明或厂家应用限制；
• 已经做过的飞线、加件、拆件、屏蔽或软件修改，以及每一步的测试结果。

截图可以隐藏无关网络，但不能把返回路径一起裁掉。ESD器件摆在连接器附近，并不自动说明泄放路径足够短；器件接到哪一片参考地、回流是否经过敏感区域、跨层过孔怎样布置，都要结合板层检查。

分析按五步走，每一步只回答一个问题

1. 复现基线。 用送样资料还原原来的样机、软件、线缆、工作模式和放电条件。复现不了时，先查条件差异，不直接进入改板。
2. 划分入口与敏感点。 结合点位规律、日志、波形和局部停用试验，区分外壳缝隙、接口线缆、按键、屏蔽、供电、复位或通信等候选路径。此时得到的是待验证假设，不是最终原因。
3. 实施单变量改动。 一次只换一个器件、改变一处路径或加入一项临时措施，并记录完整型号、位置和连接方式。多项同时改动只能评价组合状态。
4. 做A/B/A回测。 比较原状态A、改动状态B，再恢复A。故障若不能随改动重复出现和消失，就不能把改善归因于该变量。
5. 恢复整机条件复测。 定位台架上的趋势改善后，还要回到规定的线缆、外壳、工作模式、点位和判据，检查其他功能与其他放电点有没有受到影响。

如果原试验本身缺少点位和现象记录，第一阶段交付可能只是补齐基线，而不是立即给出量产方案。这不是重复劳动，而是防止把不同条件下的“通过”和“失败”拼在一起。

收到的结论应该分成四类

预测试用于寻找风险和复现问题，故障定位用于缩小路径，临时措施用于验证假设，整改验证用于比较修改前后；它们与正式认证或委托检测不是同一件事。若项目需要CNAS认可或CMA资质范围内的正式报告，应在送样前确认承检机构、适用标准、能力范围和报告形式。工程调试曲线不能冒充正式报告。

送样前最后核对

打包前按下面顺序检查即可：

• 样机、配套电源、线缆和负载能够组成原失败状态；
• 有一张带编号的放电点照片和一份逐次结果记录；
• 固件、操作步骤、账号或调试指令足以让别人进入相同模式；
• 局部原理图与PCB截图能看见入口、保护支路、敏感节点和返回路径；
• 已有改动没有只留下“有效/无效”，而是保留了改动位置与前后条件；
• 明确本次需要的是器件筛选、PCB检查、整机整改验证，还是正式检测报告。

资料暂时不全时，可以先向ASIM阿赛姆技术团队提交失败记录，判断缺的是器件选型条件、PCB路径证据还是整机复测条件。先把问题边界写清楚，通常比先寄一台无法复现的样机更有效。