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如何解决ESD不过问题

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来源:发布日期 2019-10-22 14:55:49浏览:-
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ESD测试是EMC测试一项基本的测试项目,ESD的抗扰能力不仅来自芯片的esd耐压,pcb布局,甚至和产品的工艺也是有联系的,常见的ESD实验等级为接触放电,那么如果打ESD不过是什么原因,又该如何解决这个问题呢?

esd测试

对在外部的一些接口,像usb,dc,sd卡这些,在进行接触放电的时候,静电就会很容易串联到电源线上面,静电就由共模变成了差模,这时电源产生很高的尖峰,会导致死机,复位等问题。对于电源的esd保护,可以用TVS管来解决。TVS管响应速度很快,对静电有很好的泄放作用。要尽量的靠近接口的位置,阴极最好是以最近的路径街道接口的外壳地。

芯片受静电的影响也是会发生复位或者是坏掉。这种情况一般是电源的引脚受到干扰。可以对电源添加lc滤波,串联一个小电感就会得到很好地改善。

Pcb要尽量多的铺地。双面板两面都要大面积的铺铜,而且还要有足够的地过孔;如果是四层板或者是更多。可以把主要元器件临近的平面层设为地层。

想要静电得到良好的释放,就要保证良好的接地,所以从原理到pcb设计,都必须贯穿EMC的设计思想,才能合理的布线,去耦电容才能发挥作用。在抗ESD方面,敏感器件或者是信号线应该原理pcb边缘,防止空气放电干扰到器件和信号线。所以pcb边缘应该留有空隙或者是铺铜。

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