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- [技术支持]工业IO端口ESD测试失败怎么整改？滤波、钳位与隔离路径2026年08月10日 10:56
- 工业IO端口ESD失败，先确认接口电压、线缆、地电位和隔离边界，再选择入口钳位、串联阻抗、滤波或隔离措施。文章给出按注入路径和故障表现分层整改的方法，并覆盖模拟量和隔离端口的验证重点。
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- [技术支持]连接器屏蔽壳放电后MCU复位怎么查？机壳地与数字地回路2026年08月10日 10:50
- 连接器屏蔽壳ESD后MCU复位，多数与高频回流穿过数字地、线缆共模电流或RESET耦合有关。文章给出从复位原因、壳体连接到单变量复测的排查方法，并说明如何把临时接地改成量产结构。
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- [行业动态]金属按键ESD测试复位怎么查？壳体放电与GPIO保护路径2026年08月08日 15:19
- 金属按键ESD后复位，电流可能经装饰帽、弹片、按键线和数字地进入主控。文章说明如何用绝缘与短接对比、复位原因和同步波形定位并完成分层整改，帮助区分欠压复位、RESET耦合和软件异常。
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- [公司新闻]多板系统ESD整改怎么查？连接线、板间地与接口回流2026年08月06日 14:19
- 多板系统的ESD故障常沿排线、线束、屏蔽层和板间地传播。文章给出按板卡隔离、线缆共模、电源与复位监测、回流重构进行定位和整改的方法，并说明复测时需要固定的整机条件。
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- [技术支持]HDMI接口ESD测试黑屏怎么整改？高速通道与屏蔽回流检查2026年08月06日 14:18
- HDMI在ESD测试中黑屏，不一定是高速差分线直接受击，也可能来自HPD、DDC、CEC、5 V电源或屏蔽回流。文章给出按落点、波形和恢复方式定位的整改步骤，便于按现象逐项排查。
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- [公司新闻]ESD二极管的IEC 61000-4-2等级怎么看？器件等级不等于整机通过2026年08月05日 16:06
- ESD二极管标注的IEC 61000-4-2耐受等级只说明器件在规定条件下的表现，不能代替整机测试。本文说明如何核对器件等级、钳位参数、布局、回流路径和整机性能判据，并结合具体型号给出复核方法。
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- [公司新闻]MCU复位脚容易受ESD干扰怎么办？RC、监控芯片与PCB走线检查2026年08月04日 09:46
- MCU在ESD测试中复位，不应直接把复位脚电容加大。本文说明如何读取复位原因，检查RC、监控芯片、调试接口、电源和PCB耦合路径，并给出ASIM阿赛姆磁珠的使用边界。
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- [技术支持]塑料外壳设备ESD整改怎么做？按键、开孔与内部板间距设计2026年08月04日 09:44
- 塑料外壳不能自动隔绝ESD，电弧可能从按键、显示窗、通风孔和连接器进入，电磁场也会耦合到内部PCB。本文结合ASIM阿赛姆低电容器件说明结构与接口整改方法和复测要点。
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- [技术支持]金属外壳ESD测试不过怎么整改？机壳接地、缝隙和屏蔽连接排查2026年08月04日 09:41
- 金属外壳设备ESD测试不过，常见问题在浮空金属、拼缝阻抗、连接器屏蔽和机壳电流误入数字地。本文结合ASIM阿赛姆器件参数，说明结构、PCB与接口的整改方法和复测要点。
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- [公司新闻]ESD整改为什么换了保护器件还是不过？放电路径、接地与器件位置排查2026年07月29日 18:02
- 更换ESD保护器件后整机仍不过，常见原因是瞬态电流绕过器件、回流支路电感过大或钳位窗口不匹配。本文结合ASIM阿赛姆型号参数，给出接口、接地和PCB路径的排查顺序。
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- [公司新闻]ESD测试不过怎么排查？接触放电、空气放电和间接放电整改思路2026年07月29日 18:01
- ESD测试不过不能只盯着静电枪电压。本文按接触放电、空气放电和间接放电拆解故障路径，说明复现、测量、器件布局及复测方法，并给出ASIM阿赛姆低电容器件的适用边界。
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- [公司新闻]USB接口ESD测试失败怎么办？2026年07月13日 16:41
- 分析USB接口ESD测试失败的常见原因、检查路径、器件选型和PCB整改方法，适合USB、USB3.0和Type-C接口防护设计参考。
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- [公司新闻]USB接口ESD测试失败怎么办？2026年07月03日 09:35
- USB接口ESD测试失败常见原因包括ESD器件距离接口过远、接地路径过长、低电容选型不当和VBUS防护不足。本文介绍USB接口静电测试失败的排查步骤、选型方法和PCB整改思路。
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- [公司新闻]阿赛姆EMC实验室可以做哪些测试？2026年06月27日 17:04
- EMC实验室可以做哪些测试？本文介绍ESD静电、Surge浪涌、EFT、电磁辐射、传导发射、ISO7637和BCI等测试项目，并说明EMC测试与器件选型整改的关系。
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- [行业动态]ESD防护失败？可能是单向/双向二极管选错了-ASIM阿赛姆2025年08月13日 14:52
- 一个小小的二极管选择错误，足以让整个电子系统在静电放电面前溃不成军。 在现代电子设备设计中，静电放电（ESD）防护已成为保障产品可靠性的关键环节。许多工程师在经历ESD测试失败后，往往会将问题归咎于复杂的系统设计或制造工艺，却忽视了最基础也最关键的因素——单向与双向ESD保护二极管的正确选择。 错误的选择不仅会导致设备在测试中失败，更可能在产品投入使用后引发潜在性失效，使设备功能随时间逐渐变差，最终完全损坏。这种失效模式最难诊断
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- [常见问答]ESD静电测试不过怎么办？ESD测试需要注意什么？2021年01月06日 15:01
- 根据国标GB/T 17626.2---2006对静电放电的解释是：不同静电电位的物体互相靠近或者直接接触发生电荷转移的运动，由此不难理解接触放电和空气放电，接触放电就是用测试仪器与用电器直接接触同时测试仪器放电开关激励放电，而空气放电则是没有直接接触，只是靠近用电器，两者区别在于目标以及测试方法有点不一样，共同点是都是测试用户正常使用用电器时候能接触到的点或者面。测试试验等级有一下几种：
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- [常见问答]HBM，CDM和MM测试之间有什么区别？2020年05月12日 14:29
- 半导体器件包括ESD保护电路，但是要确保按照JEDEC标准的有效性和可靠性要求，必须进行ESD测试以使零件合格。ESD测试共有三种主要测试模型：人体模型（HBM），充电设备模型（CDM）和机器模型（MM）。
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- [经典案例]智能家居的ESD整改案例2019年11月01日 15:31
- 随着电子技术的不断创新，智能家居逐渐走进了千家万户。由于智能家居的使用者都是普通大众，并且南北使用的环境差异大，所以ESD问题是电子工程师在设计产品时所要考虑的一个重要因素。 本次实验的产品为某个大品牌的智能家居，客户在进行ESD测试的时候发现，如果用静电枪的空气放电对着屏幕测试的时候，屏幕很容易出现花屏的现象，但是再进行整机测试的时候，对着整机的GND进行空气放电的时候，产品不会出现花屏的现象。 通过对实验现象的分析，判断是显示屏本身出现了抗干扰不过的情况。查看其PCB L
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- [经典案例]电路ESD防护设计2019年10月30日 16:48
- 静电放电（ESD）测试，芯片级一般用HBM做测试，而电子产品则用IEC61000-4-2的放电模型做测试。为对 ESD 的测试进行统一规范，IEC61000-4-2具有严格的瞬变冲击抑制标准，电子产品必须符合这一标准。 大多数生产厂家都把IEC61000-4-2看作是ESD测试的事实标准。我国的国家标准（GB/T 17626.2-1998）等同于IEC61000-4-2。大多是实验室用的静电发生器就是按IEC61000-4-2的标准，分为接触放电和空气放电。 IEC 6100
- 阅读（443）
- [经典案例]如何解决ESD不过问题2019年10月22日 14:55
- ESD实验是EMC测试一项基本的测试项目，ESD的抗扰能力不仅来自芯片的esd耐压，pcb布局，甚至和产品的工艺也是有联系的，常见的ESD实验等级为接触放电，那么如果打ESD不过是什么原因，又该如何解决这个问题呢？ 对在外部的一些接口，像usb，dc，sd卡这些，在进行接触放电的时候，静电就会很容易串联到电源线上面，静电就由共模变成了差模，这时电源产生很高的尖峰，会导致死机，复位等问题。对于电源的esd保护，可以用TVS管来解决。TVS管响应速度很快，对静电有很好的泄放作用。
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