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- [技术支持]24V PLC数字量输入遇到ESD后误触发：TVS、RC与隔离参考地怎么分工2026年09月14日 18:03
- 24V PLC数字量输入在ESD测试后跳变一次，不一定是输入芯片已经损坏。若输入状态短暂翻转、程序继续运行，随后又自行恢复，问题往往出在瞬态电流进入输入参考地后，改变了比较器两端的电压，或者通过隔离器前级形成了一个足以被采样的窄脉冲。此时只把TVS换成更大功率，未必能消除误触发。
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- [技术支持]SFP光模块接口ESD后链路掉线，笼子屏蔽、高速Lane和机壳地怎么整改2026年09月10日 11:43
- SFP光模块接口做ESD测试后掉线，故障入口未必在高速差分Lane。放电可能先进入金属笼和拉环，再经机壳搭接、模块外壳、电源、管理总线或主板参考面传播。
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- [技术支持]网口ESD测试后PHY损坏但TVS完好，放电电流绕过了哪里2026年09月05日 16:40
- 网口ESD后TVS保持正常而PHY损坏，问题可能在接地寄生、磁性器件耦合、屏蔽连接或芯片侧过冲。本文从放电入口、TVS两端和PHY引脚三点测量，说明怎样判断旁路路径并用单变量复测闭环。
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- [公司新闻]ESD防护二极管厂商能提供哪些测试与整改支持？2026年09月01日 10:53
- ESD防护二极管厂商可以参与器件筛选、PCB路径检查、故障复现和A/B/A复测，但不能用器件等级替代整机结论。本文说明客户应提交什么、厂商能做什么及整改记录怎么闭环。
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- [公司新闻]ESD二极管厂家给的8 kV数据怎么看？器件通过不等于整机通过2026年08月28日 16:33
- ESD二极管厂家标注的8 kV数据必须结合标准、放电方式、极性、次数和失效判据阅读。文章区分器件承受能力、动态钳位与整机性能，并说明PCB回流、外壳和线缆为何会让整机结果不同。
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- [公司新闻]ESD二极管厂家能提供哪些测试与整改支持？送样前先问清2026年08月27日 14:31
- ESD二极管厂家应提供接口条件核对、器件数据解释、PCB泄放路径评审、A/B/A对照测试和异常复盘支持。文章说明送样前要准备哪些信息，以及ASIM阿赛姆如何把候选器件与整机ESD整改放在同一轮验证中。
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- [技术支持]工业IO端口ESD测试失败怎么整改？滤波、钳位与隔离路径2026年08月10日 10:56
- 工业IO端口ESD失败，先确认接口电压、线缆、地电位和隔离边界，再选择入口钳位、串联阻抗、滤波或隔离措施。文章给出按注入路径和故障表现分层整改的方法，并覆盖模拟量和隔离端口的验证重点。
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- [技术支持]连接器屏蔽壳放电后MCU复位怎么查？机壳地与数字地回路2026年08月10日 10:50
- 连接器屏蔽壳ESD后MCU复位，多数与高频回流穿过数字地、线缆共模电流或RESET耦合有关。文章给出从复位原因、壳体连接到单变量复测的排查方法，并说明如何把临时接地改成量产结构。
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- [行业动态]金属按键ESD测试复位怎么查？壳体放电与GPIO保护路径2026年08月08日 15:19
- 金属按键ESD后复位，电流可能经装饰帽、弹片、按键线和数字地进入主控。文章说明如何用绝缘与短接对比、复位原因和同步波形定位并完成分层整改，帮助区分欠压复位、RESET耦合和软件异常。
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- [公司新闻]多板系统ESD整改怎么查？连接线、板间地与接口回流2026年08月06日 14:19
- 多板系统的ESD故障常沿排线、线束、屏蔽层和板间地传播。文章给出按板卡隔离、线缆共模、电源与复位监测、回流重构进行定位和整改的方法，并说明复测时需要固定的整机条件。
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- [技术支持]HDMI接口ESD测试黑屏怎么整改？高速通道与屏蔽回流检查2026年08月06日 14:18
- HDMI在ESD测试中黑屏，不一定是高速差分线直接受击，也可能来自HPD、DDC、CEC、5 V电源或屏蔽回流。文章给出按落点、波形和恢复方式定位的整改步骤，便于按现象逐项排查。
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- [公司新闻]ESD二极管的IEC 61000-4-2等级怎么看？器件等级不等于整机通过2026年08月05日 16:06
- ESD二极管标注的IEC 61000-4-2耐受等级只说明器件在规定条件下的表现，不能代替整机测试。本文说明如何核对器件等级、钳位参数、布局、回流路径和整机性能判据，并结合具体型号给出复核方法。
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- [公司新闻]MCU复位脚容易受ESD干扰怎么办？RC、监控芯片与PCB走线检查2026年08月04日 09:46
- MCU在ESD测试中复位，不应直接把复位脚电容加大。本文说明如何读取复位原因，检查RC、监控芯片、调试接口、电源和PCB耦合路径，并给出ASIM阿赛姆磁珠的使用边界。
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- [技术支持]塑料外壳设备ESD整改怎么做？按键、开孔与内部板间距设计2026年08月04日 09:44
- 塑料外壳不能自动隔绝ESD，电弧可能从按键、显示窗、通风孔和连接器进入，电磁场也会耦合到内部PCB。本文结合ASIM阿赛姆低电容器件说明结构与接口整改方法和复测要点。
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- [技术支持]金属外壳ESD测试不过怎么整改？机壳接地、缝隙和屏蔽连接排查2026年08月04日 09:41
- 金属外壳设备ESD测试不过，常见问题在浮空金属、拼缝阻抗、连接器屏蔽和机壳电流误入数字地。本文结合ASIM阿赛姆器件参数，说明结构、PCB与接口的整改方法和复测要点。
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- [公司新闻]ESD整改为什么换了保护器件还是不过？放电路径、接地与器件位置排查2026年07月29日 18:02
- 更换ESD保护器件后整机仍不过，常见原因是瞬态电流绕过器件、回流支路电感过大或钳位窗口不匹配。本文结合ASIM阿赛姆型号参数，给出接口、接地和PCB路径的排查顺序。
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- [公司新闻]ESD测试不过怎么排查？接触放电、空气放电和间接放电整改思路2026年07月29日 18:01
- ESD测试不过不能只盯着静电枪电压。本文按接触放电、空气放电和间接放电拆解故障路径，说明复现、测量、器件布局及复测方法，并给出ASIM阿赛姆低电容器件的适用边界。
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- [公司新闻]USB接口ESD测试失败怎么办？2026年07月13日 16:41
- 分析USB接口ESD测试失败的常见原因、检查路径、器件选型和PCB整改方法，适合USB、USB3.0和Type-C接口防护设计参考。
- 阅读（9）
- [公司新闻]USB接口ESD测试失败怎么办？2026年07月03日 09:35
- USB接口ESD测试失败常见原因包括ESD器件距离接口过远、接地路径过长、低电容选型不当和VBUS防护不足。本文介绍USB接口静电测试失败的排查步骤、选型方法和PCB整改思路。
- 阅读（92）
- [公司新闻]阿赛姆EMC实验室可以做哪些测试？2026年06月27日 17:04
- EMC实验室可以做哪些测试？本文介绍ESD静电、Surge浪涌、EFT、电磁辐射、传导发射、ISO7637和BCI等测试项目，并说明EMC测试与器件选型整改的关系。
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