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- [公司新闻]USB Type-C接口ESD不通过怎么整改？VBUS、CC、SBU分组排查2026年08月20日 11:39
- USB Type-C接口ESD不通过怎么整改？VBUS、CC、SBU分组排查。围绕工作窗口、器件或整改条件、PCB路径、测试记录和复测顺序整理工程检查要点，适合用于选型评审与样机排查，便于样机复测。
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- [行业动态]HDMI接口ESD不通过怎么整改？TMDS、HPD与外壳回流排查2026年08月19日 11:47
- HDMI接口ESD不通过怎么整改？TMDS、HPD与外壳回流排查。围绕工作窗口、器件或整改条件、PCB路径、测试记录和复测顺序整理工程检查要点，适合用于选型评审与样机排查，便于样机复测。
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- [技术支持]USB 2.0接口ESD整改怎么做？D+/D-、VBUS与连接器布局2026年08月19日 11:44
- USB 2.0接口ESD整改怎么做？D+/D-、VBUS与连接器布局。围绕工作窗口、器件或整改条件、PCB路径、测试记录和复测顺序整理工程检查要点，适合用于选型评审与样机排查，便于样机复测。
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- [公司新闻]RS-485接口ESD不通过怎么整改？A/B线、地线与收发器排查2026年08月19日 11:43
- RS-485接口ESD不通过怎么整改？A/B线、地线与收发器排查。围绕工作窗口、器件或整改条件、PCB路径、测试记录和复测顺序整理工程检查要点，适合用于选型评审与样机排查，便于样机复测。
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- [技术支持]12V电源口浪涌怎么整改？TVS与输入回流2026年08月18日 14:22
- 12V电源口浪涌怎么整改？TVS与输入回流。文章从实际工作条件、PCB路径、测试配置和重复验证四个方面说明选型或整改的边界，并给出适合工程评审和实板验证的检查顺序。
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- [技术支持]MIPI接口ESD整改怎么做？低电容器件与Lane布局2026年08月18日 13:55
- MIPI接口ESD整改怎么做？低电容器件与Lane布局。文章从实际工作条件、PCB路径、测试配置和重复验证四个方面说明选型或整改的边界，并给出适合工程评审和实板验证的检查顺序。
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- [公司新闻]CAN接口ESD不通过怎么整改？A/B线与收发器保护2026年08月18日 13:37
- CAN接口ESD不通过怎么整改？A/B线与收发器保护。文章从实际工作条件、PCB路径、测试配置和重复验证四个方面说明选型或整改的边界，并给出适合工程评审和实板验证的检查顺序。
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- [技术支持]24 V电源口TVS怎么布局？输入浪涌整改的回流路径2026年08月13日 17:43
- 24 V电源口的TVS布局决定浪涌电流是否能在进入控制电路前分流。本文以ASIM阿赛姆SMB06J24V参数为例，说明器件位置、保险丝前后、输入电容与芯片端残压怎样共同影响整改结果。
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- [技术支持]连接器屏蔽壳放电后复位怎么整改？ESD路径与机壳回路2026年08月13日 17:41
- 连接器屏蔽壳放电后设备复位，先要确认放电电流经过机壳、连接器、PCB参考地和芯片的真实路径。本文给出点位记录、路径检查、单变量整改与复测方法，避免只靠更换ESD二极管试错。
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- [行业动态]外接接口ESD二极管放哪里？入口、支路与回流比较2026年08月11日 11:01
- 外接接口ESD器件应靠近连接器放置，并用短、宽、连续的回流路径把放电电流引离敏感电路。，并保留波形、功能与布局边界，避免只凭目录参数替换，用于固定样机条件、测点和复测记录。
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- [公司新闻]24V控制器输入浪涌怎么配？TVS参数与回流路径2026年08月11日 10:56
- 24V控制器输入的TVS整改，要从持续电压、浪涌波形、后级耐压和PCB短回流路径一起判断。，并保留波形、功能与布局边界，避免只凭目录参数替换，用于固定样机条件、测点和复测记录。
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- [技术支持]连接器屏蔽壳与TVS地怎么配合？机壳地和数字地的ESD路径2026年08月07日 15:00
- 连接器屏蔽壳负责把外部静电优先引向机壳回路，TVS负责限制进入信号线和电源线的残余电压。文章说明机壳地、接口地与数字地的分工、连接位置和PCB复测方法，并给出逐点测量顺序。
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- [公司新闻]MCU复位脚容易受ESD干扰怎么办？RC、监控芯片与PCB走线检查2026年08月04日 09:46
- MCU在ESD测试中复位，不应直接把复位脚电容加大。本文说明如何读取复位原因，检查RC、监控芯片、调试接口、电源和PCB耦合路径，并给出ASIM阿赛姆磁珠的使用边界。
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- [技术支持]塑料外壳设备ESD整改怎么做？按键、开孔与内部板间距设计2026年08月04日 09:44
- 塑料外壳不能自动隔绝ESD，电弧可能从按键、显示窗、通风孔和连接器进入，电磁场也会耦合到内部PCB。本文结合ASIM阿赛姆低电容器件说明结构与接口整改方法和复测要点。
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- [技术支持]金属外壳ESD测试不过怎么整改？机壳接地、缝隙和屏蔽连接排查2026年08月04日 09:41
- 金属外壳设备ESD测试不过，常见问题在浮空金属、拼缝阻抗、连接器屏蔽和机壳电流误入数字地。本文结合ASIM阿赛姆器件参数，说明结构、PCB与接口的整改方法和复测要点。
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- [公司新闻]ESD整改为什么换了保护器件还是不过？放电路径、接地与器件位置排查2026年07月29日 18:02
- 更换ESD保护器件后整机仍不过，常见原因是瞬态电流绕过器件、回流支路电感过大或钳位窗口不匹配。本文结合ASIM阿赛姆型号参数，给出接口、接地和PCB路径的排查顺序。
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- [技术支持]EMC辐射发射超标怎么整改？时钟、线缆与PCB回流路径排查2026年07月28日 10:18
- EMC辐射发射超标后，应把远场超标频点带回近场定位，并检查线缆共模电流、时钟谐波和PCB回流路径。本文结合ASIM阿赛姆CVB1608V600T说明整改边界与复测要点。
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- [技术支持]CAN总线保护怎么做？ESD、TVS和共模电感的器件组合2026年07月25日 09:51
- CAN总线保护要分别处理静电、较高能量瞬态和共模干扰。本文结合ASIM阿赛姆ESD24R003TA与CMF2012WE670MQT，说明电压、电容、共模阻抗及PCB布局的核对方法。
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- [公司新闻]SMA、SMB、SMC封装的TVS二极管有什么区别？功率与尺寸选型2026年07月24日 10:16
- SMA、SMB和SMC是常见的贴片TVS封装，传统系列的脉冲功率与占板面积不同。本文结合ASIM阿赛姆SMA04J、SMB06J和SMC15J，说明按波形、IPP、钳位电压、温度与PCB空间选型的方法。
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- [技术支持]MIPI D-PHY接口如何选择低电容ESD？摄像头与显示链路设计要点2026年07月23日 14:40
- MIPI D-PHY ESD保护应匹配实际PHY模式。本文说明传统高速差分与低功耗状态、摄像头和显示链路的静电入口，以及工作窗口、结电容、通道匹配、钳位、漏电和连接器附近布局如何判断。
- 阅读（24）
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