智能手表的心率传感器窗口,防护要分光学与FPC两条路
手表背面的心率窗口是整机最容易起弧的位置:玻璃与金属壳之间有缝隙,人体又是放电的一方。窗口与 FPC 是两条不同的电流路径,一条走结构,一条走排线,用同一套办法处理通常只顾得上一头。
直接答案
先把两条路径分开:光学窗口靠结构解决,做导电镀层、接地环与缝隙控制,让电流在进入 PCB 之前回到机壳;FPC 入口靠器件,在连接器处就近打地,钳位进入 AFE 的残余电流。先做结构再做器件,顺序反了会白换料。
窗口与排线是两条独立的注入路径
空气放电打在玻璃表面时,电流沿玻璃表面的导电层或缝隙寻找最近的金属,通常落在窗口周围的金属环、装饰圈或 FPC 的金手指上。接触放电打在外壳缝隙时,电流沿结构件流动,再通过搭接点进入主板。两条路径的共同点是:只要结构搭接阻抗足够低,大部分电流不经过器件;搭接阻抗高时,器件要承担几乎全部电流。
| 核对项 | 要记录的条件 | 为什么要记录 |
|---|---|---|
| 窗口结构 | 玻璃与壳体的缝隙、导电镀层与接地环 | 决定空气放电落点 |
| 搭接阻抗 | 金属环到机壳、机壳到主板的实测值 | 决定电流走结构还是走 FPC |
| FPC 入口 | 连接器地针数量与打地位置 | 决定器件承担多少电流 |
| 传感器走线 | AFE 到 PD 的走线长度与并行段 | 决定残余耦合 |
三条做法上的顺序
结构先行不是经验之谈,而是因为结构决定了器件的应力:搭接从欧姆级做到毫欧级,器件承受的电流可能下降一个量级,此时再谈器件型号才有意义。反过来说,结构没做就换器件,通常只是把失效点从 AFE 挪到连接器。
- 先做搭接:金属环到机壳、机壳到主板的阻抗测到毫欧级再谈器件。
- FPC 入口就近打地:地针到地平面的回路越短,残压越低。
- AFE 侧补钳位:窗口侧结构做不彻底时,AFE 输入端要有最后一道钳位。
手表项目要留的四条记录
穿戴项目的记录最容易缺的是结构数据,因为结构在另一个人手里。四条记录缺一条,复盘时就无法判断是结构问题还是器件问题,整改只能靠试。
| 记录项 | 建议写法 | 不能省略的原因 |
|---|---|---|
| 结构组 | 缝隙宽度、镀层材料与接地环位置 | 空气放电落点的依据 |
| 搭接组 | 金属环到机壳、机壳到主板的阻抗 | 判断电流走哪条路 |
| 器件组 | 型号、位置与打地方式 | 残余电流的处理能力 |
| 现象组 | 心率丢失、复位或充电异常 | 区分路径与严重度 |
心率窗口的核对顺序
- 先测结构搭接阻抗,确认电流主路径。
- 按落点决定窗口侧是否需要导电镀层或接地环。
- 在 FPC 入口布置器件并就近打地,核算残压。
- 整机装配状态下做接触与空气放电,记录心率数据丢失比例与恢复时间。
常见问题
窗口加了导电镀层,还需要 FPC 器件吗?
需要。镀层改变的是电流主路径,不能消除残余共模电流,FPC 入口的器件处理的是这部分残余。
心率数据偶发丢失,一定是对外放电造成的吗?
不一定。先看丢失是否与佩戴、摩擦或充电相关,再判断是放电注入还是光学串扰,两者的整改方向不同。
资料来源
资料核对日期:2026-10-27。搭接阻抗的合格值与整机结构、镀层工艺相关,需按项目实测基线设定,不能跨机型套用。
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